- Werkzeugmaschinen
- Bearbeitungsmaschine
- Mikro-Bohrmaschine / Hochgeschwindigkeit
- TZTEK Technology Co.,ltd
Mikro-Bohrmaschine / für Leiterplatten HochgeschwindigkeitLaser
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Leiterplatten
- Weitere Eigenschaften
- Hochgeschwindigkeit, Laser
Beschreibung
TZTEK C02 Laser Drilling Equipment nimmt stabile C02-Laser und optischen Pfad System, Hochgeschwindigkeits-und Hochpräzisions-Galvanometer und Bewegung Plattform, ist mit hochpräzisen CCD-Kamera, automatische Be-und Entladen Struktur ausgestattet, und integriert umfassende Technologien wie TZTEK Vision, Kalibrierung, Kompensation Algorithmus und Präzisionskontrolle, die die Qualität, Effizienz, Genauigkeit und Stabilität der PCB Mikro-Blindloch / Durchgangsloch gewährleisten können
bohren. Sie eignet sich für Mikroblindloch-/Durchgangsbohrungen von HDI-Platten, IC-Trägerplatten, weichen und harten Kombinationsplatinen und erfüllt viele Bohrmethoden wie DLD (Browning, Blackening), Conform Mask, Large Window, etc.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.