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Ultraschall-Reinigungsanlage T-300LXGWasserSprühDruckluft
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Eigenschaften
- Technologie
- Ultraschall, Wasser, Sprüh, Druckluft
- Funktionmodus
- automatisch
- Anwendung
- für Wafer
Beschreibung
>Das Reinigungsmedium besteht aus zwei Flüssigkeiten (hochreines Wasser und Druckluft).
>Mit Ausnahme des Be- und Entladens erfolgt die gesamte Reinigung und Spülung vollautomatisch ohne manuelles Eingreifen.
>Die Einbaulage ist sicher und vernünftig, und die Bedienung ist einfach.
>Die Anlage verfügt über eine zuverlässige Erdung, um die Sicherheit des Personals und der Anlagenkreisläufe zu gewährleisten
Reinigungstank, Sprühreinigung, Flüssigkeitszirkulationsfiltrationssystem, hin- und hergehendes System, Rohrleitung, PLC-Touchscreen-Steuerungssystem 1 Satz, eingebaute Reinigungswerkbank, Wasserdruck- und Luftdrucküberwachung, Gestell, usw.
Um den Transport zu erleichtern, ist der Boden der Maschine mit beweglichen Rollen und Stützfüßen ausgestattet.
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Wafer & Semiconductor Cleaner
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.