Fokalisierungseinheit für Laser TOP Cleav

dynamisch

Hochdynamisches Schneiden transparenter Materialien ohne Nachbearbeitung Die Fokussieroptik TOP Cleave ist eine Bearbeitungsoptik zum schnellen Schneiden von transparenten Materialien wie zum Beispiel Glas oder Saphir. Dank der patentierten Technologie ist dieser Prozess wesentlich effektiver, präziser und schneller als ablative Verfahren. Dazu kommt: Die Oberflächenrauigkeit ist beim Glasschneiden mit TOP Cleave so gering, dass aufwendige Nachbearbeitungen nicht notwendig sind. Rasend schnell Mit der TOP Cleave Optik erreichen Sie Prozessgeschwindigkeiten > 1 m / s. Dickes Glas schneiden Mit nur einer Überfahrt trennen Sie Glasdicken von mehr als drei Millimetern. Keine Nachbearbeitung Gerade Trennkanten mit einer Oberflächenrauheit kleiner als 1 µm ersparen zeitraubendes Nachbearbeiten.