EUV-Lithogafie als Enabler für das digitale Zeitalter
Die EUV-Lithografie gewinnt das Rennen um die Herstellungsmethode künftiger Mikrochips. Viele Jahre hat die Halbleiterindustrie nach einem kosteneffizienten und massenfähigen Verfahren gesucht, mit dem noch kleinere Strukturen auf Silizium-Wafern belichtet werden können. Partnerschaftlich haben ASML, Zeiss und TRUMPF eine Technologie entwickelt, extrem ultraviolettes (EUV-) Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern für den industriellen Gebrauch zu gewinnen: In einer Vakuumkammer schießt ein Tröpfchengenerator 50.000 kleinste Zinntropfen pro Sekunde. Jeder dieser Tropfen wird durch einen der 50.000 Laserpulse getroffen und verwandelt diesen in Plasma. Dadurch entsteht EUV-Licht, das per Spiegel auf die zu belichtenden Wafer gelenkt wird. Den Laserpuls für die Plasmaabstrahlung liefert ein von TRUMPF entwickeltes, pulsfähiges CO2-Lasersystem - der TRUMPF Laser Amplifier.
Von wenigen Watt auf 40 Kilowatt
Der TRUMPF Laser Amplifier verstärkt einen Laserpuls sequentiell um mehr als das 10.000-fache.
Effizient und prozesssicher
Durch Aussendung eines Vor- und eines Hauptpuls kann die vollständige Leistung des Laser Amplifiers auf den Zinntropfen übertragen werden.
Neue Anwendung für CO2-Laser
Basis des Hochleistungslasersystems ist ein CO2-Laser im cw-Betrieb. Damit schafft TRUMPF eine neue Anwendung für die Technologie.
Großes Netzwerk aus Spezialisten
In jahrelanger, enger Zusammenarbeit haben TRUMPF, ASML und ZEISS die EUV-Technologie zur Industriereife gebracht.