Auftragsmaschine / Hoch -PE-CVD Minilock ALD

PVD durch thermisches VerdampfenVakuum

Das Minilock ALD-System wurde entwickelt, um Forschern die Möglichkeit zu geben, Atomic Layer Deposition Schichten sowohl durch thermische als auch durch plasmagestützte Modi für Substratgrößen bis zu 300 mm zu erzeugen. Die geringe Stellfläche und das robuste Design machen es ideal für Forschungs- und Pilotanlagen. Standardmäßig ist eine vorgespannte Elektrode vorgesehen, mit der die Filmeigenschaften geändert werden können. Da unsere Kernkomponenten gleich bleiben, ist es sehr einfach, sie auf eine Produktionscluster-Plattform zu skalieren. Für verschiedene Materialien wurden Standardverfahren entwickelt. Dies wird durch mehr als 25 Jahre Erfahrung in der schnellen Prozessentwicklung untermauert. Systemfunktionen: SPS- und Touchscreen-Steuerung Induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP) Vorspannungselektrode Eng gekoppelte Vorläuferabgabe (max. 8) 50°C bis 400°C Spannfutter 4 Vorläufer-Eintrittsstellen 400l/s Magnetschwebebahn Turbo Vakuum-Lastschleuse Optionen: Mikrowellenquelle (Im Vergleich zu ICP erzeugt ein entferntes Mikrowellenplasma einen geringeren Gehalt an energiereichen Ionen, und der Fluss der erzeugten Radikale kann zu einer wesentlich geringeren Schädigung des Substrats führen.) PECVD-Prozesse Cluster-Tool kompatibel 600°C Edelstahlelektrode