Flip-Chip-Diebonder HB75

Epoxi

mit motorisierter Z - Achse Mit unserem Diebonder lassen sich Pick & Place Vorgänge unkompliziert und präzise durchführen. Touch Screen Einfache Handhabung und Bedienung mit dem 6,5" TFT Unser langjährig erprobtes 6,5“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden. 3in1 Bondkopf Rotierender Bondkopf zum schnellen Wechsel von Klebespitzen zu verschiedenen Werkzeugen Der Rotierende Bondkopf von unserem HB75 fasst ein Pickup Tool, ein Stamping Tool und einen Epoxy Dispenser. Pick & Place mit integrierter Vakuum Pumpe Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.