Automatischer Drahtbonder HB30

Dickdrahtbonder mit motorisierter Z- & Y - Achse Unser Anspruch ist es, gemeinsam mit unseren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu ermöglichen. Für Anwendungen, bei denen mehr Strom fließen soll haben wir den HB30 entwickelt. Touch Screen Einfache Handhabung und Bedienung mit dem 6,5" TFT Unser langjährig erprobtes 6,5“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden. 2000µm sehr breite Ribbon bonden Der HB30 liefert auch noch bei den ungewöhnlichsten Drähten überragende Ergebnisse. Kleinserien lassen sich so unkompliziert realisieren. Deep & Wide Bond Access Platz für große und tiefe Gehäuse Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.