Der HB05 ermöglicht den denkbar einfachsten Zugang zum Thema Bonden. Schauen, zielen, bonden - fertig.
4“ TFT
Multibutton Display
für schnellen Zugriff
auf alle Parameter
Unser langjährig erprobtes 4“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden.
Ein Bondkopf
für Wedge, Ball,
Bump,
& Ribbon
Bei unseren Maschinen ist es nicht nötig für verschiedene Anwendungen den Bondkopf zu wechseln.
Durch unkompliziertes und schnelles tauschen der Toolspitze lassen sich alle Arten des Drahtbondens miteinander kombinieren.
Deep & Wide
Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter.
Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.