"Mikro- und Tieflochbohren" ist eines unserer Themen, das wir immer wieder neu erforschen sollten.
Winziger, tiefer, gerader, effektiver, usw... Wir suchen durch Versuch und Irrtum nach den besten Bearbeitungsbedingungen.
Letztes Jahr haben wir bekannt gegeben, dass es uns gelungen ist, in MMC-Keramik (Metallmatrix-Verbundwerkstoff) Löcher mit einem Durchmesser von 2,0 und einer Tiefe von 300 mm zu bohren, und das waren die kleinsten und tiefsten Löcher, die wir damals erreichen konnten. Nach dieser Ankündigung haben wir von unseren Kunden, einschließlich neuer Kunden, Anfragen für weitere Innovationen erhalten. Und jetzt arbeiten wir an Bohrungen mit einem Durchmesser von 0,8 mm und einer Tiefe von 300 mm. Es ist fast erfolgreich, aber wir erforschen immer noch mehr und mehr gerade (nicht gekrümmte) Löcher
Das Material, aus dem wir die Mikro- und Tieflöcher bohren können, ist wie oben erwähnt MMC. MMC ist ein Verbundwerkstoff aus Si und SiC und hat verschiedene hervorragende Eigenschaften wie hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Wärmebeständigkeit und hohe Härte. Heutzutage zieht es die Aufmerksamkeit der Menschen auf sich, besonders im Halbleiterbereich. Wenn Sie nähere Informationen wünschen, sehen Sie sich bitte die Bilder an, die die Eigenschaften und einige Anwendungen von MMC zeigen.
---