Optischer Steckplatine

Monolithische Wabenstruktur mit verbundener Deckplatte Viele Hochpräzisions-Geräte verwenden eine optische Unterbaugruppe. Solche Unterbaugruppen müssen auf einer starren, ebenen und gedämpften Oberfläche montiert werden, um die Lagestabilität des optischen Systems sicherzustellen. Bis jetzt mussten Techniker zwischen einer gefrästen Aluminiumplatte und einem optischen Breadboard mit Wabenstruktur wählen. Aluminiumplatten haben den Vorteil, dass Sie aufgrund ihrer Bearbeitung präziseste Ebenheit und Parallelität sowie hohe Toleranzen bei den Bohrungspositionen bieten. Breadboards mit Wabenstruktur bieten wiederum strukturelle Dämpfung bei einem wesentlich höheren Verhältnis von Steifigkeit zu Gewicht. TMCs neuste Innovation kombiniert die besten Eigenschaften von beiden. Hybrid Honeycomb™ beginnt als Aluminiumplatte. Die Platte wird bearbeitet, sodass die gewünschten Eigenschaften erreicht werden. Die Unterseite wird anschließend abgefräst, sodass eine monolithische Wabenstruktur zurückbleibt, wodurch das Gewicht der Struktur verringert wird. Anschließend wird eine Unterplatte mit Epoxidharz über die Wabenzellen geklebt, sodass die Struktur verschlossen und zusätzliche Dämpfung und Steifigkeit erzielt wird. Hybrid Honeycomb ist eine technische Lösung, die nach Ihren besonderen Anforderungen konfiguriert wird und ideal für Unterbaugruppen von Photonik-Instrumenten und -Anwendungen ist. Patent angemeldet Die Vorteile von TMC- Durch die gefräste monolithische Aluminiumplatte wird eine präzise Ebenheit, Parallelität und Bohrungstoleranz erreicht. Vergleichbare Toleranz zu gefrästen Aluminiumplatten. Aus massiver Aluminiumplatte gefräster Wabenkern.