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Leiterplatte für Kommunikationsmodul 8 Schichten
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Kommunikationsmodul
- Anzahl Schichten
- 8 Schichten
Beschreibung
Schicht: 8
Plattendicke: 0,8 mm
Min. Linie/Abstand: 0,075/0,075mm
Oberfläche: Chemisch Gold+OSP
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