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Mehrschichtleiterplatte für Kommunikationsmodul8 Schichten
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Eigenschaften
- Merkmal
- Mehrschicht
- Anwendung
- für Kommunikationsmodul
- Anzahl Schichten
- 8 Schichten
Beschreibung
Schicht: 8
Plattendicke: 1,2 mm
Min. Linie/Abstand: 0,1/0,1 mm
Oberfläche: OSP
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