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Mehrschichtleiterplatte thermisch leitendem Substratfür Kommunikationsmodul3 Schichten
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Eigenschaften
- Merkmal
- Mehrschicht, thermisch leitendem Substrat
- Anwendung
- für Kommunikationsmodul
- Anzahl Schichten
- 3 Schichten
Beschreibung
Schicht: 3
Plattendicke: 2.0mm
Min.Linie/Abstand: 0,3/0,3mm
Oberfläche: HASL verbleit
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