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Mehrschichtleiterplatte thermisch leitendem Substratfür Kommunikationsmodul3 Schichten
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Eigenschaften
- Merkmal
- Mehrschicht, thermisch leitendem Substrat
- Anwendung
- für Kommunikationsmodul
- Anzahl Schichten
- 3 Schichten
Beschreibung
Schicht: 3
Plattendicke: 2.0mm
Min.Linie/Abstand: 0,3/0,3mm
Oberfläche: HASL verbleit
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.