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Polyimidklebstoff EinkomponentenHotmeltHochtemperatur
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Eigenschaften
- Chemischer Bestandteil
- Polyimid
- Anzahl Bestandteile
- Einkomponenten
- Technische Eigenschaften
- Hotmelt, Hochtemperatur
- Anwendung
- für Elektronik, für Leiterplatten, medizinisch, für Spulen
Beschreibung
Eigenschaften des Polyamid-Schmelzkleberstiftes :
1. Hohe Haftfestigkeit und breite Verbundwerkstoffe
2. Halogenfreier Schmelzklebstoff, der den Anforderungen der UL94V0 Flammschutzausrüstung entspricht
3. Hochtemperaturbeständig
4. Einhaltung der ROHS-Richtlinien
5. Hervorragende Betriebsleistung und Kosteneinsparung
6. Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften des Elektrogeräts
【Polyamide Hot Melt Glue Stick 】Main Anwendung:
● Elektrische und elektronische Produkte: Stromversorgungen, Audio, Drucker, Klimaanlagen, Kühlschränke, medizinische Geräte, etc.
● Fixierung und Befüllung von Leiterplattenkomponenten: Kondensatoren, Induktivitäten, Spulen, Kabel, Jumper, etc
Hitzebeständiger Polyamid-Schmelzklebstoff kann elektronischen Komponenten die Funktion der Befestigung, Verstärkung, des Schutzes, der Schüttelsicherheit, der Isolierung und der Abdichtung verleihen.
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Hot Melt Glue Stick
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.