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Polyimidklebstoff
EinkomponentenHotmeltHochtemperatur

Polyimidklebstoff
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Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Polyimid
Anzahl Bestandteile
Einkomponenten
Technische Eigenschaften
Hotmelt, Hochtemperatur
Anwendung
für Elektronik, für Leiterplatten, medizinisch, für Spulen

Beschreibung

Eigenschaften des Polyamid-Schmelzkleberstiftes : 1. Hohe Haftfestigkeit und breite Verbundwerkstoffe 2. Halogenfreier Schmelzklebstoff, der den Anforderungen der UL94V0 Flammschutzausrüstung entspricht 3. Hochtemperaturbeständig 4. Einhaltung der ROHS-Richtlinien 5. Hervorragende Betriebsleistung und Kosteneinsparung 6. Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften des Elektrogeräts 【Polyamide Hot Melt Glue Stick 】Main Anwendung: ● Elektrische und elektronische Produkte: Stromversorgungen, Audio, Drucker, Klimaanlagen, Kühlschränke, medizinische Geräte, etc. ● Fixierung und Befüllung von Leiterplattenkomponenten: Kondensatoren, Induktivitäten, Spulen, Kabel, Jumper, etc Hitzebeständiger Polyamid-Schmelzklebstoff kann elektronischen Komponenten die Funktion der Befestigung, Verstärkung, des Schutzes, der Schüttelsicherheit, der Isolierung und der Abdichtung verleihen.

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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