Eine Plasma-FIB-SEM-Plattform für tiefe Schnitte und höchstauflösende Endpunkte für die Fehleranalyse auf Baugruppenebene
- Vorhangfreie großflächige Querschnitte für die Analyse physikalischer Fehler bei fortschrittlichen Verpackungstechnologien
- Bereiten Sie großflächige FIB-Querschnitte bis zu 1 mm Breite vor
- Erhalten Sie ein rauscharmes, hochauflösendes Bild bei niedrigen keVs in kurzer Erfassungszeit bei FIB-SEM-Koinzidenz mit der geneigten Probe
- Live-SEM-Überwachung während des FIB-Fräsens für präzises Endpointing
- Beobachten Sie die strahlungsempfindlichsten Materialien mit ultrahoher Auflösung bei niedrigen keVs für Oberflächenempfindlichkeit und hohem Materialkontrast
- Effektive Techniken und Rezepte für schnelle und artefaktfreie Querschnitte von Verbundproben (OLED- und TFT-Displays, MEMS-Bauteile, Isolationsdielektrika) bei hohen Strömen
- Essence™ einfach zu bedienende modulare Benutzeroberfläche
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