Das Milli-Ohmmeter/Bonding Tester der Serie R1L-BI ist ein digitales Milli-Ohmmeter und Bondmeter zur Messung von Widerständen von 10 μΩ bis 20 Ω. Es wird für Anwendungen wie Bondtests in der Luft- und Raumfahrt, Metallbonding, Schalter, Leistungsschalter, Schaltungswiderstände und andere Kontakt- und Verbindungswiderstandstests sowie für höhere Widerstandsmessungen zur Schaltungsanalyse und Widerstandsprüfung bis zu 20Ω verwendet. Die Geräte verwenden die Kelvin-Technik mit vier Anschlüssen, um durch den Leitungswiderstand verursachte Fehler auszuschließen. Die Widerstandsmesswerte werden auf einem dreieinhalbstelligen Display angezeigt und reichen von 1,999 bis 199,9.
Dieses Milliohmmeter und Bondmeter kann den Widerstand in Gegenwart von reaktiven Lasten bis zu 2mH oder 100μ messen.
Technische Daten
- SONDEN SIND SEPARAT ERHÄLTLICH. Optionen HIER ansehen
- Robust: MIL-PRF-28800F Klasse 3
- Kostengünstig: (R1L-B)
- Tragbar: Lange Lebensdauer der wiederaufladbaren Batterie
- Messbereiche: 2 mΩ bis 20Ω
- Genauigkeit: 0,25% vom Messwert
- Auflösung: 1 µΩ
- Milli-Ohmmeter/Bondmeter Eigenschaften Einfache Bedienung
- Starkes, robustes Gehäuse
- 3 Jahre Garantie für dieses Milli-Ohmmeter & Bondmeter
- Hergestellt in den USA
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