Das Waveguide-Team von Teem Photonics ist bereit, Sie bei der Umsetzung Ihrer Funktionsanforderungen in eine voll funktionsfähige photonische Schaltung oder SPS zu unterstützen.
Vom grundlegenden Schaltungskonzept bis zum Chip-Prototyping, Pigtailing und Testen bietet Teem Photonics qualitativ hochwertige und integrationsbereite Komponenten mit einer Durchlaufzeit von nur 4 Wochen von der Fertigstellung des Layouts bis zum Tape-out.
Unser Portfolio an On-Chip-Bausteinen (optische Funktionen, siehe unsere Broschüre) kann kombiniert werden, um Ihre optischen Integrationsprojekte über den gesamten Transparenzbereich von Glas (400 - 2000 nm) perfekt zu bedienen. Diese optischen Funktionen weisen spezifische Qualitäten auf, die ihre Wurzeln in der ioNext-Technologie haben: effiziente Kopplung mit optischen Fasern, sehr niedrige Einfüge- und Rückflussdämpfung, ausgezeichnetes Polarisationsverhalten (keine PDL, PM)... Darüber hinaus ermöglichen die schlanken ioNext-Prozessabläufe attraktive Prototyping-Kosten.
Wir können auch Komponenten wie AWGs, WAFT-Interposer und andere Photonics Integrated-Funktionen für Sie maßschneidern.
Alternativ ist ein Process Design Kit (PDK) für die PIC/PLC-Fertigung entweder auf Anfrage bei Teem Photonics oder über CMP Services erhältlich. Unsere PDK-Benutzer können Chip-Layouts zeichnen, die dann von Teem Photonics in einem reinen Foundry-Ansatz verarbeitet werden.
Im weiteren Verlauf des Produktlebenszyklus bietet Teem Photonics die Produktion von photonischen Bauteilen in großen Stückzahlen dank seiner internen Einrichtungen und/oder mit Hilfe von externen Packaging-Partnern an.
Weitere Einzelheiten über unsere kundenspezifische PIC/PLC-Plattform finden Sie in der untenstehenden Broschüre.
Bausteine
> Verteiler und Richtungskoppler
> Sternkoppler
> MUX/DEMUX (breitbandig, AWG...)
> Punktgrößenwandler und oberflächenberührende Hohlleiter
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