WAFT-Lösungen bieten eine rekordverdächtige Kopplungseffizienz zwischen optischen Faserarrays (V-Grooves) und hochdichten integrierten photonischen Schaltungen (PICs auf Basis von Si, SiN, InP...) in einem verpackungsfertigen Footprint. Unsere Interposer-Komponenten basieren alle auf dem kosteneffizienten und bewährten ioNext PLC-Prozess von Teem Photonics und decken jede Lichtkopplungskonfiguration ab.
WAFTs sind in drei Versionen erhältlich, die alle standardmäßigen optischen PIC-Kopplungsarchitekturen abdecken:
> EC-WAFTs (Edge-Coupling) kombinieren Spot Size Converters (SSC) mit Fiber Spacing Concentrators (FSC) und ermöglichen so eine effiziente, breitbandige und polarisationsunempfindliche Lichteinkopplung in Edge-Coupler sowie eine Reduzierung des I/O-Footprints.
> TC-WAFTs (Top-Coupling) kombinieren FSCs mit einem Umlenkspiegel an der Spitze und ermöglichen eine platzsparende und flache Injektion in Gitterkoppler.
> EV-WAFTs (evaneszente Kopplung) kombinieren die Vorteile der oben genannten Architekturen und ermöglichen eine breitbandige und polarisationsdiverse optische Kopplung, während sie mit passiver Ausrichtung kompatibel sind.
Hauptmerkmale
> Anzahl der optischen Ports bis zu 256
> Optischer Abstand bis zu 20 µm
> Kundenspezifisches Shaping möglich
> Profitieren Sie von der Erfahrung von Teem in der integrierten Photonik
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