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Lasermarkieranlage MK
PlasmaTischfür Prozess

Lasermarkieranlage - MK - TECOI | Advanced Plate Processing Systems - Plasma / Tisch / für Prozess
Lasermarkieranlage - MK - TECOI | Advanced Plate Processing Systems - Plasma / Tisch / für Prozess
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Eigenschaften

Technologie
Laser, Plasma
Konfigurierung
Tisch
Anwendung
für Prozess
Weitere Eigenschaften
Schneid

Beschreibung

Markierungsprozesse auf hohem Niveau vor der Blechbearbeitung. Kombiniert alle vorhandenen Markierungstechnologien: Laser, Plasma, Tinte, Ritzen, etc. Ermöglicht die Trennung des Markierprozesses vom Schneidprozess. Es erhöht die Produktivität in Arbeitslinien und 4.0-Installationen erheblich Er kann mehrzeilige Texte, Barcodes, Datamatrix, Bilder und die meisten vektoriellen Formate (z. B. SVG, DXF, BMP, JPG) verarbeiten

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.