Die MEMS-Mikrofone von TDK haben dank der CSMP-Technologie (Chip Size MEMS Package), die durch die Entwicklung von Produkten wie SAW-Geräten entwickelt wurde, eine kompakte, flache und leistungsstarke Bauweise erreicht.
Sie werden derzeit nicht nur für Smartphones, sondern auch für andere elektronische Geräte wie tragbare Produkte, Action-Kameras und Digitalkameras verwendet, die die Funktion haben, Umgebungsgeräusche zu erkennen oder aufzunehmen.
Sie sind auch für den Einsatz mit Spracherkennungsschnittstellen geeignet.
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