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Handlingsystem für Wafer TAS300
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Eigenschaften
- Produktanwendungen
- für Wafer
Beschreibung
TDK ist stolz, es einzuführen ist Verschmutzung frei, saubere Technologie!
Unser neues TAS300 FOUP Loadport bringt die neuesten Anforderungen der Halbleiter-Industrie zusammen.
Es ist Angebote hohe Zuverlässigkeit und ist Partikel-Verschmutzung frei!
Vorteile:
Kompatibilität der Hülse
Kisseneinheit, die sichere öffnung und das Schließen von FOUP jeder Firma erlaubt
Entegris
Shin-Etsu Polymer-Plastik
Kakizaki Mfg.
Dainichi Shoji
Asyst
Der freie Partikel gründete auf der sauberen totaltechnologie
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Hyvolution 2025
28-30 Jan. 2025 paris (Frankreich) Stand 4N37
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.