Plasmaoberflächenbehandlungsanlage VacuTEC

Vakuum

VacuTEC Plasma Anlagen von Tantec erzeugen eine hochfrequente Entladung im Vakuum zur Oberflächenvorbehandlung komplex geformter Spritzgußteile. Hier können sowohl leitfähige als auch nicht leitende Materialien behandelt werden. Mittels Niederdruckplasma wird beispielsweise eine Verbesserung der Haftung von Klebern, Tinten und Beschichtungen erreicht. Dank der ausgereiften plasmatechnologie ist es bei diesem System möglich, das Plasma schon bei 1 Millibar zu erzeugen. Durch die hohe Entladungsenergie sind relativ kurze Behandlungszeiten ausreichend und es genügen erfahrungsgemäß Zykluszeiten zwischen 20 und 120 Sekunden, je nach Materialzusammensetzung und Behandlungsanforderung. Tantecs VacuTEC ist u.a. wegen seiner einfachen Bedienung, Betriebszuverlässigkeit und hohen Prozessgeschwindigkeit geschätzt. Der Behandlung können im Bedarfsfalle Prozessgase, wie beispielsweise Argon oder Sauerstoff beigefügt werden, was jedoch durch die leistungsstarke Entladung meist nicht notwendig ist. Diese Plasma Anlagen kann sowohl für den stand-alone Betrieb genutzt als auch in Produktionslinien integriert werden. Um die hohe Spannung zu erzeugen, wird diese Technologie von Tantecs leistungsstarker Generatorserie HV-X und den speziell konstruierten Plasma Transformatoren unterstützt. Das System entspricht den CE Richtlinien sowie den EMV Vorschriften. Einfache Installation und Handhabung Stromversorgung und Druckluft anschließen, Behandlungsparameter eingeben und die Anlage ist betriebsbereit. Kurze Zykluszeiten Durch die hohe Leistung sind Durchlaufzeiten ab 20 Sekunden möglich. Individuelle Kammergrößen Kammergröße und Einschübe werden kundenspezifisch gefertigt.