Paste für Lötzwecke AP series

Kupferauf Silberbasisfür elektrische Ausrüstung

Die TAMURA ELSOLD® Lotpasten zeichnen sich durch hervorragendes Benetzungsverhalten über ein breites Temperaturspektrum aus. Dabei verfügen unsere Lotpasten sowohl über eine ausgezeichnete Konturenstabilität als auch eine sehr gute Klebrigkeit. Durch die Verwendung chemisch modifizierter Materialien wird eine extrem hohe Reproduzierbarkeit der Pasten erreicht, die sich für den Anwender in Form konstanter Druckergebnisse von Platine zu Platine auszahlt. Zu den weiteren Vorteilen zählen u.a. geringste Lunkerbildung, hohe Druckgeschwindigkeit und hohe Aktivität auf allen Oberflächen. TAMURA ELSOLD® Lotpasten eignen sich hervorragend für geschlossene Rakelsysteme sowie für Fine Pitch-Print.