Status - Massenproduktion (bevorzugt)
Gehäusegröße (EIA/JIS) - 01005/0402
tanδ (Höchstwert) - 10 %
Temperaturkennlinie (EIA) - X6S
Betriebstemp. Bereich (EIA) - -55 bis +105 ℃
Belastung bei hohen Temperaturen
(% Nennspannung) - 150 %
Isolationswiderstand (min) - 10 GΩ
Abmessung L - 0,4 ±0,02 mm
Abmessung W - 0,2 ±0,02 mm
Abmessung T - 0,2 ±0,02 mm
Abmessung e - 0,10 ±0,03 mm
RoHS-Konformität (10 Unterst.) - Ja
REACH-Konformität (240 subst.) - Ja
Einhaltung der IEC62474 (Ver. D28.00) - Ja
Halogenfrei - Ja
Löten - Reflow
Standardmenge - Taping Embossed 40000pcs
Eigenschaften
Monolithische Struktur bietet höhere Zuverlässigkeit
Eine breite Palette von Kapazitätswerten in Standardgehäusegrößen verfügbar
Die Verwendung von Nickel als Elektrodenmaterial und die Beschichtung verbessern die Lötbarkeit
und die Hitzebeständigkeit. Außerdem wird die Migration verhindert und die Zuverlässigkeit erhöht.
Der niedrige äquivalente Serienwiderstand (ESR) bietet hervorragende Rauschabsorptionseigenschaften
Wichtigste Anwendungen
Kommunikationsgeräte
(Mobiltelefone, drahtlose Anwendungen, usw.)
Allgemeine digitale Schaltungen
Stromversorgungs-Bypass-Kondensatoren
Flüssigkristall-Module
Spannungsleitungen für Flüssigkristalltreiber
LSI, IC, Wandler (sowohl für Eingang als auch für Ausgang)
Glättungskondensatoren
DC-DC-Wandler (für Eingang und Ausgang)
Schaltnetzteile (Sekundärseite)
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