Status - Massenproduktion (bevorzugt)
Gehäusegröße (EIA/JIS) - 1210/3225
tanδ (Höchstwert) - 10 %
Temperaturkennlinie (EIA) - X6S
Betriebstemp. Bereich (EIA) - -55 bis +105 ℃
Belastung bei hohen Temperaturen
(% Nennspannung) - 150 %
Isolationswiderstand (min) - 100 MΩ・µF
Abmessung L - 3,2 ±0,30 mm
Abmessung W - 2,5 ±0,30 mm
Abmessung T - 2,5 ±0,30 mm
Abmessung e - 0,60 ±0,30 mm
RoHS-Konformität (10 Unterst.) - Ja
REACH-Konformität (240 subst.) - Ja
Einhaltung der IEC62474 (Ver. D28.00) - Ja
Halogenfrei - Ja
Löten - Reflow
Standardmenge - Taping Embossed 1000pcs
Eigenschaften
Monolithische Struktur bietet höhere Zuverlässigkeit
Eine breite Palette von Kapazitätswerten in Standardgehäusegrößen verfügbar
Die Verwendung von Nickel als Elektrodenmaterial und die Beschichtung verbessern die Lötbarkeit
und die Hitzebeständigkeit. Außerdem wird die Migration verhindert und die Zuverlässigkeit erhöht.
Ein niedriger äquivalenter Serienwiderstand (ESR) sorgt für hervorragende Rauschabsorptionseigenschaften
Wichtigste Anwendungen
Kommunikationsgeräte
(Mobiltelefone, drahtlose Anwendungen, usw.)
Allgemeine digitale Schaltungen
Stromversorgungs-Bypass-Kondensatoren
Flüssigkristall-Module
Spannungsleitungen für Flüssigkristalltreiber
LSI, IC, Wandler (sowohl für Eingang als auch für Ausgang)
Glättungskondensatoren
DC-DC-Wandler (für Eingang und Ausgang)
Schaltnetzteile (Sekundärseite)
---