Keramikkondensator MSASP31LBB5227MTNB36

SMDMehrschichtfür Elektronik

Status - Massenproduktion (bevorzugt) Gehäusegröße (EIA/JIS) - 1206/3216 tanδ (Höchstwert) - 10 % Temperaturkennlinie (EIA) - X5R Betriebstemp. Bereich (EIA) - -55 bis +85 ℃ Belastung bei hohen Temperaturen (% Nennspannung) - 150 % Isolationswiderstand (min) - 100 MΩ・µF Abmessung L - 3,2 ±0,30 mm Abmessung W - 1,6 ±0,30 mm Abmessung T - 1,6 ±0,30 mm Abmessung e - 0,50 +0,35/-0,25 mm RoHS-Konformität (10 Unterst.) - Ja REACH-Konformität (240 subst.) - Ja Einhaltung der IEC62474 (Ver. D28.00) - Ja Halogenfrei - Ja Löten - Reflow Standardmenge - Taping Embossed 2000pcs Merkmale Monolithische Struktur bietet höhere Zuverlässigkeit Eine breite Palette von Kapazitätswerten in Standardgehäusegrößen verfügbar Die Verwendung von Nickel als Elektrodenmaterial und die Beschichtung verbessern die Lötbarkeit und die Hitzebeständigkeit. Außerdem wird die Migration verhindert und die Zuverlässigkeit erhöht. Ein niedriger äquivalenter Serienwiderstand (ESR) sorgt für hervorragende Rauschabsorptionseigenschaften Wichtigste Anwendungen Kommunikationsgeräte (Mobiltelefone, drahtlose Anwendungen, usw.) Allgemeine digitale Schaltungen Stromversorgungs-Bypass-Kondensatoren Flüssigkristall-Module Spannungsleitungen für Flüssigkristalltreiber LSI, IC, Wandler (sowohl für Eingang als auch für Ausgang) Glättungskondensatoren DC-DC-Wandler (für Eingang und Ausgang) Schaltnetzteile (Sekundärseite)