Status - Massenproduktion (bevorzugt)
Gehäusegröße (EIA/JIS) - 1210/3225
tanδ (Höchstwert) - 10 %
Temperaturkennlinie (EIA) - X5R
Betriebstemp. Bereich (EIA) - -55 bis +85 ℃
Belastung bei hohen Temperaturen
(% Nennspannung) - 100 %
Isolationswiderstand (min) - 100 MΩ・µF
Abmessung L - 3,2 ±0,30 mm
Abmessung W - 2,5 ±0,30 mm
Abmessung T - 2,5 ±0,30 mm
Abmessung e - 0,60 ±0,30 mm
RoHS-Konformität (10 Unterst.) - Ja
REACH-Konformität (240 subst.) - Ja
Einhaltung der IEC62474 (Ver. D28.00) - Ja
Halogenfrei - Ja
Löten - Reflow
Standardmenge - Taping Embossed 1000pcs
Eigenschaften
Monolithische Struktur bietet höhere Zuverlässigkeit
Eine breite Palette von Kapazitätswerten in Standardgehäusegrößen verfügbar
Die Verwendung von Nickel als Elektrodenmaterial und die Beschichtung verbessern die Lötbarkeit
und die Hitzebeständigkeit. Es verhindert auch die Migration und erhöht die Zuverlässigkeit.
Ein niedriger äquivalenter Serienwiderstand (ESR) sorgt für hervorragende Rauschabsorptionseigenschaften
*Einzelheiten entnehmen Sie bitte den einzelnen Produktdatenblättern.
Wichtigste Anwendungen
Mobile Geräte
Mobiltelefon
Smartphone, etc.
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