Status - Massenproduktion (bevorzugt)
Gehäusegröße (EIA/JIS) - 008004/0201
Q (min) - 1000
Temperaturkennlinie (EIA) - C0G
Betriebstemp. Bereich (EIA) - -55 bis +125 ℃
Temperatur-Kennlinie (JIS) - CG
Betriebstemp. Bereich (JIS) - -55 bis +125 ℃
Belastung bei hoher Temperatur
(% Nennspannung) - 200 %
Isolationswiderstand (min) - 10.000 MΩ
Abmessung L - 0,25 ±0,013 mm
Abmessung W - 0,125 ±0,013 mm
Abmessung T - 0,125 ±0,013 mm
Abmessung e - 0,0675 ±0,0275 mm
RoHS-Konformität (10 Unterst.) - Ja
REACH-Konformität (235 subst.) - Ja
Löten - Reflow
Standardmenge - Taping Embossed 50000pcs
Verbesserte Montage mit höherer Dichte
Monolithische Struktur bietet höhere Zuverlässigkeit
Eine breite Palette von Kapazitätswerten in Standardgehäusegrößen verfügbar
Wichtigste Anwendungen
Allgemeine elektronische Geräte
Kommunikationsgeräte
(Mobiltelefon, drahtlose Anwendungen, usw.)
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