Status - Massenproduktion (bevorzugt)
Gehäusegröße (EIA/JIS) - 01005/0402
tanδ (Höchstwert) - 5 %
Temperaturkennlinie (EIA) - X7R
Betriebstemp. Bereich (EIA) - -55 bis +125 ℃
Belastung bei hohen Temperaturen
(% Nennspannung) - 200 %
Isolationswiderstand (min) - 10.000 MΩ
Abmessung L - 0,4 ±0,02 mm
Abmessung W - 0,2 ±0,02 mm
Abmessung T - 0,2 ±0,02 mm
Abmessung e - 0,10 ±0,03 mm
RoHS-Konformität (10 Unterst.) - Ja
REACH-Konformität (235 subst.) - Ja
Löten - Reflow
Standardmenge - Taping Embossed 40000pcs
Monolithische Struktur bietet höhere Zuverlässigkeit
Eine breite Palette von Kapazitätswerten in Standard-Gehäusegrößen verfügbar
Die Verwendung von Nickel als Elektrodenmaterial und die Beschichtung verbessern die Lötbarkeit
und die Wärmebeständigkeit. Es verhindert auch die Migration und erhöht die
der Zuverlässigkeit.
Ein niedriger äquivalenter Serienwiderstand (ESR) sorgt für hervorragende Rauschabsorptionseigenschaften
Wichtigste Anwendungen
Kommunikationsgeräte
(Mobiltelefone, drahtlose Anwendungen, usw.)
Allgemeine digitale Schaltungen
Stromversorgungs-Bypass-Kondensatoren
Flüssigkristallmodule
Spannungsleitungen für Flüssigkristalltreiber
LSI, IC, Wandler (sowohl für Eingang als auch für Ausgang)
Glättungskondensatoren
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