Status - Massenproduktion (bevorzugt)
Gehäusegröße (EIA/JIS) - 0402/1005
tanδ (Höchstwert) - 10 %
Temperaturkennlinie (EIA) - X6S
Betriebstemp. Bereich (EIA) - -55 bis +105 ℃
Belastung bei hohen Temperaturen
(% Nennspannung) - 150 %
Isolationswiderstand (min) - 100 MΩ・µF
Abmessung L - 1,0 +0,20/-0,00 mm
Abmessung W - 0,5 +0,20/-0,00 mm
Abmessung T - 0,5 +0,20/-0,00 mm
Abmessung e - 0,25 ±0,10 mm
RoHS-Konformität (10 subst.) - Ja
REACH-Konformität (235 subst.) - Ja
Löten - Reflow
Standardmenge - Klebepapier 10000Stück
Monolithische Struktur bietet höhere Zuverlässigkeit
Eine breite Palette von Kapazitätswerten in Standardgehäusegrößen verfügbar
Die Verwendung von Nickel als Elektrodenmaterial und die Beschichtung verbessern die Lötbarkeit
und die Wärmebeständigkeit. Sie verhindern auch die Migration und erhöhen die
der Zuverlässigkeit.
Niedriger äquivalenter Serienwiderstand (ESR) sorgt für hervorragende Rauschabsorptionseigenschaften
Wichtigste Anwendungen
Kommunikationsgeräte
(Mobiltelefone, drahtlose Anwendungen, usw.)
Allgemeine digitale Schaltungen
Stromversorgungs-Bypass-Kondensatoren
Flüssigkristallmodule
Spannungsleitungen für Flüssigkristalltreiber
LSI, IC, Wandler (sowohl für Eingang als auch für Ausgang)
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