Status - Massenproduktion (bevorzugt)
Gehäusegröße (EIA/JIS) - 0201/0603
tanδ (Höchstwert) - 5 %
Temperaturkennlinie (EIA) - X5R
Betriebstemp. Bereich (EIA) - -55 bis +85 ℃
Temperatur-Charakteristik (JIS) - B
Betriebstemp. Bereich (JIS) - -25 bis +85 ℃
Belastung bei hohen Temperaturen
(% Nennspannung) - 200 %
Isolationswiderstand (min) - 10 GΩ
Abmessung L - 0,6 ±0,03 mm
Abmessung W - 0,3 ±0,03 mm
Abmessung T - 0,3 ±0,03 mm
Abmessung e - 0,15 ±0,05 mm
RoHS-Konformität (10 Unterst.) - Ja
REACH-Konformität (235 subst.) - Ja
Einhaltung der IEC62474 (Ver. D26.00) - Ja
Halogenfrei - Ja
Löten - Reflow
Standardmenge - Klebepapier 15000 Stück
Monolithische Struktur bietet höhere Zuverlässigkeit
Eine breite Palette von Kapazitätswerten in Standard-Gehäusegrößen verfügbar
Die Verwendung von Nickel als Elektrodenmaterial und die Beschichtung verbessern die Lötbarkeit
und die Hitzebeständigkeit. Sie verhindern auch die Migration und erhöhen die
der Zuverlässigkeit.
Ein niedriger äquivalenter Serienwiderstand (ESR) sorgt für hervorragende Rauschabsorptionseigenschaften
Wichtigste Anwendungen
Kommunikationsgeräte
(Mobiltelefone, drahtlose Anwendungen, usw.)
Allgemeine digitale Schaltungen
Stromversorgungs-Bypass-Kondensatoren
Flüssigkristall-Module
Spannungsleitungen für Flüssigkristalltreiber
LSI, IC, Wandler (sowohl für Eingang als auch für Ausgang)
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