Thermisch leitfähiger Gap-Filler COH series

thermisch leitfähiger Gap-Filler
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Beschreibung

Das Produkt verfügt über ein sehr empfindliches und steriles wärmeleitendes Polster. Das Produkt ist sehr fein und die Konformität trägt dazu bei, die Hitzebeständigkeit und Belastung anspruchsvoller Geräte in der Elektronik wie Handys und Halbleitern zu verringern. Die Marke Alpha Gel ist für die Dachmarke patentiert und verfügt über ein multifunktionales Silikongel von Taica Corp. 2 Jahrzehnte sind vergangen, das Produkt ist immer noch das weichste und hat eine exklusive und klare Position in den Bereichen Isolation, Vibration, Stoßdämpfung, Wärmeleitfähigkeit und ein angenehmes Gefühl, wie es herkömmliche Optionen nicht bieten.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.