Putzmittel auf Wasserbasis SYS-CLEAN© STC1.0
für Elektronikfür LötflussmittelSpray

Putzmittel auf Wasserbasis
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Eigenschaften

Typ
auf Wasserbasis
Einsatz
für Elektronik, für Lötflussmittel
Weitere Eigenschaften
Spray

Beschreibung

SYS-CLEAN© STC1.0 ist ein wasserbasierendes Reinigungsmedium zur Reinigung von SMT Druckschablonen bereits bei Raumtemperatur. SYS-CLEAN© STC1.0 reinigt zuverlässig Lotpasten von Schablonen und Fehldrucken. Der Reiniger kann sowohl im Sprühverfahren, als auch in Tauch- oder Ultraschallanlagen eingesetzt werden. Vorteile: SYS-CLEAN© STC1.0 ist sehr gut filtrierbar und verfügt über ein optimiertes Ablaufverhalten wodurch sich der Verbrauch reduziert und ölige Rückstände vermieden werden. Durch die hohe Beladungskapazität ist ein besonders kostengünstiger Prozess gewährleistet. Da sich das Medium nicht separiert, ist ein Einsatz in der Unterseitenreinigung problemlos realisierbar.

Kataloge

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.