PCB-Trennmaschine / Laser LOW Laser

kompakt

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW Laser eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Laser- Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. • Große Arbeitsfläche • Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell • Hochdynamische Linearmotorachsen • Schneller Produktwechsel möglich • Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme • Trennverfahren mit Scheiben, Schaftwerkzeug und Laser • Trennt jedes Leiterplattenmaterial • Laserachsenvermessung • Individuelle Sondergrößen möglich