Wichtiges Merkmal der Syslogic Computer-on-Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz geeignet. Zudem sind die Computer-on-Module für den erweiterten Temperaturbereich von –40 bis + 85 Grad Celsius auf Bauteilebene ausgelegt. Dank ihrer Robustheit wurde die CoreExpress Serie für Bahn-, Automotive-, Windenergieanlagen- und Baumaschinenanwendungen qualifiziert.