UV-Laser-Schneidemaschine CW-650R

für VerbundstoffeFolienfür Schablonen

Mit einer leistungsstarken UV-Laser-Kaltlichtquelle und einer hochpräzisen CCD-Bildpositionierungstechnologie nutzt die Laserschneidmaschine die unabhängige Forschung und Entwicklung einer visuellen Lasersteuerungssoftware, die das Schneiden von FPCs und PCBs, das Schneiden von Konturen, das Bohren und die Feinstbearbeitung von Verbundfolien für die Fensteröffnung perfekt ergänzt. Die Maschine ist für Laser-Präzisionsschneiden von FPC, PCB, hart und weich Bonding Board, FR4, Abdeckfolie, ITO, Silizium-Wafer, Keramik und andere Produkte verwendet. 1. Verwendet für das Schneiden von Deckfolien Nach dem Öffnen der Deckfolie ist der Rand der geschnittenen Deckfolie sauber und rund, glatt und frei von Graten und Überläufen. Wenn jedoch Schimmel und andere Bearbeitungsmethoden verwenden, um die Fensteröffnung zu tun, kann in der Nähe des Fensters der Grat und Überlauf nach dem Stanzen vorhanden sein, der Grat und Überlauf des Klebers nach der Verklebung Drücken auf dem Pad ist schwer zu entfernen, direkt auf die Qualität der nachfolgenden Beschichtung. 2.Verwendet für FPC/PCB Schneiden Nur nach dem Computer versandt Zeichnung, die Maschine komplett hohe Präzision und hohe Geschwindigkeit Schneiden, so dass Laserschneiden Oberfläche glatt ohne Grat. Bei der Verarbeitung von Kleinserien ist die Laserbearbeitung billiger und hilft uns, den Wettbewerb auf dem Markt in Bezug auf Zeit und Kosten zu gewinnen Anwendungsbereiche: Präzisionsschneiden von elektronischen Materialien, Halbschneiden von Folienmaterialien, Stanzen in der Elektronikindustrie, hochpräzises Schneiden und Öffnen von anderen nichtmetallischen Materialien.