Maschine zum Gravieren und Markieren / UV-Laser
MetallKunststoffGlas

Maschine zum Gravieren und Markieren / UV-Laser - SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD. - Metall / Kunststoff / Glas
Maschine zum Gravieren und Markieren / UV-Laser - SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD. - Metall / Kunststoff / Glas
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Eigenschaften

Technologie
UV-Laser
Material
Metall, Kunststoff, Glas, Papier
Anwendung
für die Lebensmittelindustrie, PCB, für Rohre, für Wafer
Weitere Eigenschaften
Diamant
Leistung

1.500 W
(2,04 hp)

Beschreibung

metalle, Saphir, Glas, Diamant, Polyamide, Leiterplatten, Beschichtungen, ITO-Entfernung, Silizium-Wafer, Keramik, Kunststoffe, Fasern, Papier, Polyimide usw Die UV-Laserbeschriftungsmaschine verwendet einen UV-Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm und einer "kalten Markierungsmethode". Der Durchmesser des Laserstrahls beträgt nach der Fokussierung nur 20 μm. Die Pulsenergie des UV-Lasers kommt innerhalb einer Mikrosekunde mit dem Material in Kontakt. In der Nähe des Spalts gibt es keine nennenswerte thermische Beeinflussung, so dass das elektronische Bauteil nicht durch Hitze beschädigt wird. - Mit der kalten Laserbearbeitung und einer kleinen Wärmeeinflusszone kann eine hochwertige Bearbeitung erreicht werden - Das breite Spektrum der verwendbaren Materialien kann den Mangel an Infrarotlaser-Bearbeitungsmöglichkeiten ausgleichen - Durch die gute Strahlqualität und den kleinen Brennfleck wird eine superfeine Markierung erreicht - Hohe Markiergeschwindigkeit, hohe Effizienz und hohe Präzision - Keine Verbrauchsmaterialien, niedrige Kosten und geringe Wartungskosten - Die gesamte Maschine hat eine stabile Leistung und unterstützt den langfristigen Betrieb Anwendung und Beispiele - UV-Lasermarkierung von LOGO, Modell und Herkunftsort von elektronischen Produkten - UV-Laserbeschriftung von Lebensmitteln, PVC-Rohren, Verpackungsmaterial für Medikamente (HDPE, PO, PP usw.); Bohren von Mikrolöchern, Durchmesser d≤10μm - PCB-Lasermarkierung, PCB-Lasertrennung, PCB-Laservereinzelung - Entfernen von metallischen oder nicht-metallischen Beschichtungen - Laserbearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern in Siliziumwafern - Lasermarkierung von Niederspannungsgeräten und feuerfesten Materialien

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VIDEO

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.