High Performance Computing, VDI, AI/Deep Learning Training, Media/Video Streaming, Cloud Gaming, Animation und Modellierung, Design & Visualisierung, 3D Rendering, Diagnostische Bildgebung,
Hauptmerkmale
AIOM/OCP 3.0-Unterstützung 13 PCIe Gen 5.0 X16 FHFL-Steckplätze;
8x HOT SWAP 2,5" SATA/SAS (AOC erforderlich)
8x 2,5"-Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächte
8x2,5"-Hot-Swap-NVMe-Laufwerksschächte;
10 Hot-Swap-Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit;
4x 2700W (2+2) Redundante Netzteile, Titanium Level;
Formfaktor
Gehäuse: 437 x 222,5 x 737 mm (17,2" x 8,75" x 29")
Gehäuse: 720 x 440 x 1080mm (28.34" x 17.32" x 42.51")
Prozessor mit zwei Sockeln E (LGA-4677)
Bis zu 64C/128T; Bis zu 320MB Cache pro CPU
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 10 GPUs mit doppelter Breite oder 10 GPUs mit einfacher Breite
Unterstützte GPUs: NVIDIA PCIe: H100 NVL, H100, L40S, A100
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 Schalter Dual-Root
GPU-GPU-Verbindung: NVIDIA® NVLink® Brücke (optional)
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 16 Einschübe
8 Hot-Swap-fähige 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
8 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite
Option A: Insgesamt 24 Einschübe
8 Hot-Swap-fähige 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
8 Hot-Swap-fähige 2,5"-NVMe*-Laufwerksschächte an der Vorderseite
8 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite
(*NVMe-Unterstützung erfordert möglicherweise zusätzliche Speichercontroller und/oder Kabel, siehe Liste der optionalen Teile für
details)
M.2: 2 M.2-NVMe-Steckplätze (M-Schlüssel)
Erweiterungssteckplätze Standard
13 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze
On-Board-Geräte Chipsatz: Intel® C741
Netzwerkanschlüsse: 2 RJ45 10GbE mit Intel® X710-AT2
Eingang/Ausgang: 1 VGA-Port(s)
Systemkühlungslüfter: 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
Air Shroud: 1 Air Shroud
Flüssigkeitskühlung: Direkt auf den Chip (D2C) Cold Plate (optional)
---