High Performance Computing, KI/Deep Learning-Schulungen, Industrieautomatisierung, Einzelhandel, Gesundheitswesen, KI im Gespräch, Business Intelligence & Analytik, Arzneimittelforschung, Klima- und Wettermodellierung, Finanzen & Wirtschaft,
Wesentliche Merkmale
8 PCIe Gen 5.0 X16 LP
2 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL-Steckplätze, 2 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL-Steckplätze (optional);
Flexible Netzwerkoptionen;
2 M.2 NVMe nur für Boot-Laufwerk Optional: 8x 2,5"-Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächte
8x 2,5"-Hot-Swap-NVMe-Laufwerksschächte;
4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit;
4x 5250W(2+2) Redundante Stromversorgungen, Titanium Level;
Formfaktor
Gehäuse: 449 x 174 x 842 mm (17,7" x 6,85" x 33,2")
Gehäuse: 1216 x 330 x 670mm (48" x 13" x 26.4")
Prozessor Doppelsockel E (LGA-4677)
Unterstützt Intel Xeon CPU Max Series mit High Bandwidth Memory (HBM)
64C/128T; 320MB Cache pro CPU
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 8 Onboard-GPUs
Unterstützte GPUs: NVIDIA SXM: HGX H100 8-GPU (80GB), HGX H200 8-GPU (141GB)
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 8 Einschübe
8 hot-swap-fähige 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
M.2: 2 M.2-NVMe-Steckplätze (M-Key)
Erweiterungssteckplätze Standard
8 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
Option A
8 PCIe-5.0-x16-LP-Steckplätze
4 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
On-Board-Geräte Chipsatz: Intel® C741
Netzwerkkonnektivität: 2 SFP28 25GbE mit Broadcom® BCM57414 (optional)
2 RJ45 10GbE mit Intel® X710-AT2 (optional)
Eingang/Ausgang: 1 VGA-Anschluss (-Anschlüsse)
Systemlüfter: 4 8-cm-Lüfter (optional)
Flüssigkeitskühlung: Direkt auf den Chip (D2C) Cold Plate (optional)
Stromversorgung 4x 5250W Redundante Titanium (Zertifizierung ausstehend) Level (96%) Netzteile
System-BIOS BIOS-Typ: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
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