High Performance Computing, KI/Deep Learning Training, Industrieautomatisierung, Business Intelligence & Analytics, Klima- und Wettermodellierung, Biomedizin, generative KI, Finanzdienstleistungen und Betrugserkennung,
Hauptmerkmale
Hohe Rechendichte: 8 x Intel® Data Center GPU Max 1550 (600W) OAM
Leistung: 6,7 petaFLOPS FP16/BF16
GPU-Speicher: 1TB HBM2
GPU-Speicher-Bandbreite: 3276,8 GB/s
GPU-zu-GPU-Verbindung: 742 GB/s XeLink Scale Up-Bandbreite Offenes Ökosystem mit oneAPI
Formfaktor
Gehäuse: 447 x 356 x 843 mm (17,7" x 13,8" x 33,2")
Gehäuse: 1300 x 700 x 750mm (51" x 27.6" x 29.5")
Prozessor Doppel-Sockel E (LGA-4677)
Bis zu 64C/128T; Bis zu 128MB Cache pro CPU
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 8 Onboard-GPUs
Unterstützte GPUs: Intel OAM: Rechenzentrum GPU Max 1550
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
GPU-GPU-Verbindung: Intel® Xe Link-Brücken
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 19 Einschübe
3 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite
16 frontseitige Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerkseinschübe
M.2: 2 M.2 NVMe/SATA-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze Standard
8 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze
4 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
On-Board-Geräte Chipsatz: Intel® C741
Netzwerkkonnektivität: 2 RJ45 10GbE mit Intel® X550-AT2 (optional)
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss/-Anschlüsse
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