High Performance Computing, KI/Deep Learning-Schulungen, Industrieautomatisierung, Einzelhandel, Gesundheitswesen, KI im Gespräch, Business Intelligence & Analytik, Arzneimittelforschung, Klima- und Wettermodellierung, Finanzen & Wirtschaft,
Hauptmerkmale
32 DIMM-Steckplätze Bis zu 8TB: 32x 256 GB DRAM-Speichertyp: 5600MTs ECC DDR5;
8 PCIe Gen 5.0 X16 LP
2 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL-Steckplätze, 2 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL-Steckplätze (optional);
Flexible Netzwerkoptionen;
2 M.2 NVMe nur für Boot-Laufwerk 16x 2,5"-Hot-Swap-NVMe-Laufwerksschächte (12x standardmäßig, 4x optional)
3x 2,5"-Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächte Optional: 8x 2,5"-Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächte;
10 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit;
Optional: 8x 3000W (4+4) Redundante Stromversorgungen, Titanium Level 6x 3000W (4+2) Redundante Stromversorgungen, Titanium Level;
Formfaktor
Gehäuse: 437 x 355,6 x 843,28 mm (17,2" x 14" x 33,2")
Gehäuse: 698 x 750 x 1300mm (27.5" x 29.5" x 51.2")
Bis zu 64C/128T; bis zu 320MB Cache pro CPU
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 8 Onboard-GPUs
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
Anzahl der Systemspeicher-Steckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 15 Einschübe
12 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
3 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite
Option A: Insgesamt 19 Einschübe
12 Hot-Swap-fähige 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
4 Hot-Swap-fähige 2,5"-NVMe*-Laufwerksschächte an der Vorderseite
3 frontseitige Hot-Swap-2,5"-SATA-Laufwerksschächte
M.2: 2 M.2-NVMe-Steckplätze (M-Key)
Erweiterungssteckplätze Standard
8 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
On-Board-Geräte Chipsatz: Intel® C741
Netzwerkkonnektivität: 2 RJ45 10GbE mit Intel® X550-AT2 (optional)
2 SFP28 25GbE mit Broadcom® BCM57414 (optional)
2 RJ45 10GbE mit Intel® X710-AT2 (optional)
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