Cloud Computing, optimierte Rechenzentren, Network Appliance, KI-Inferencing, ML-Training, Datenbank/Speicher,
Hauptmerkmale
Bis zu 350 W TDP;
Intel® C741 Chipsatz;
Einzelner AIOM mit NCSI (OCP 3.0) für die Vernetzung, 1 dediziertes IPMI LAN;
12 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte an der Vorderseite (optional 2 hybride Gen5 NVMe),
SAS3 mit zusätzlicher SAS-Controller-Karte;
Redundante Titanium 1200W Netzteile;
Formfaktor
Gehäuse: 437 x 89 x 648 mm (17,2" x 3,5" x 25,5")
Gehäuse: 679 x 296 x 876 mm (26,7" x 11,4" x 34,5")
Prozessor Einzelsockel E (LGA-4677)
Bis zu 64C/128T; Bis zu 320MB Cache
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 2 GPUs mit doppelter Breite oder 4 GPUs mit einfacher Breite
Unterstützte GPUs: NVIDIA PCIe: H100, L40, T1000, RTX A6000, RTX A4000, RTX A2000, L40S, L4, A40, A30, A16, A2
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 16 DIMM-Steckplätze/8 Kanäle
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 12 Einschübe
10 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS*/SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite
2 hot-swap-fähige 3,5" PCIe 5.0 NVMe*/SAS*/SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite
(*NVMe/SAS-Unterstützung erfordert möglicherweise einen zusätzlichen Speichercontroller und/oder Kabel, Details finden Sie in der Liste der optionalen Teile)
M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze Standard
4 PCIe 5.0 x8 FHFL-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
Option A
2 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze mit doppelter Breite
2 PCIe-5.0-x16-FHHL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
On-Board-Geräte SATA: SATA (6Gbps); RAID 0/1/5/10-Unterstützung
NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (Intel® VROC RAID-Schlüssel erforderlich)
Chipsatz: Intel® C741
Netzwerkanbindung: Über AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC-LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss (-Anschlüsse)
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