Virtualisierung, HPC, CDN, Edge Nodes, Cloud Computing, optimierte Rechenzentren, Storage Headnode,
Wesentliche Merkmale
Intel® C741-Chipsatz;
Dual AIOM (OCP 3.0) für Netzwerke (NCSI verfügbar), 1 dediziertes IPMI LAN;
10x frontseitige Hot-Swap-2,5"-SATA3-Laufwerksschächte (optional alle 10 Hybrid Gen5 NVMe), SAS3 mit zusätzlicher SAS-Controllerkarte;
Redundante Now Titanium 860W Stromversorgungen;
Formfaktor
Gehäuse: 437 x 43 x 597 mm (17,2" x 1,7" x 23,5")
Gehäuse: 605 x 197 x 822 mm (23,8" x 7,8" x 32,4")
Prozessor Einzelsockel E (LGA-4677)
Bis zu 64C/128T; Bis zu 320MB Cache
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 2 Single-Width-GPUs
Unterstützte GPUs: NVIDIA PCIe: T1000, L4, A2
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 16 DIMM-Steckplätze/8 Kanäle
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 10 Einschübe
10 hot-swap-fähige 2,5" PCIe 5.0 NVMe*/SAS*/SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite
(*NVMe/SAS-Unterstützung erfordert möglicherweise einen zusätzlichen Speichercontroller und/oder Kabel, Details finden Sie in der Liste der optionalen Teile)
M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze Standard
2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0 kompatibel)
On-Board-Geräte SATA: SATA (6Gbps); RAID 0/1/5/10-Unterstützung
NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (Intel® VROC RAID-Schlüssel erforderlich)
Chipsatz: Intel® C741
Netzwerkanbindung: Über AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC-LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss (-Anschlüsse)
Seriell: 1 COM-Anschluss(e) (Rückseite)
TPM: 1 TPM-Anschluss
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