Erste leistungsstarke Hybrid-Architektur von Intel
4 unabhängige Displays mit 4K-Auflösung
Schnelle AI-Hardware-Beschleunigung
Hochgeschwindigkeits-Konnektivität durch duales 2.5GbE
100%iges Design und Komponenten in Breitbandspezifikation
12-24V Weitbereichsspannung mit RVP und TVS
Hailo-8™ leistungsstarke und effiziente Edge-KI-Lösung integrationsbereit
Physikalische Daten
Abmessungen
5.7" x 4" (14,6cm x 10,16cm)
Prozessor
CPU
Einzelsockel FCBGA-1744 unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 28W TDP
Kerne
Bis zu 12 Kerne, 16 Threads / 12MB Cache
System-Speicher
Speicherkapazität -
2 DIMM-Steckplätze
Bis zu 64GB ungepufferte nicht-ECC SODIMM, DDR5-4800MT/s
Speichertyp
4800 MT/s nicht-ECC DDR5 SODIMM Ungepuffert
DIMM Größen -
8GB, 16GB, 32GB
Speicherspannung -
1.1V
On-Board-Geräte
Chipsatz -
System auf Chip
SATA
Intel Mobile Chipset Controller für 1 SATA3-Anschlüsse
Ton
ALC 888S HD-Audio
Graphik -
1 Intel® Iris® Xe-Grafikanschluss (-anschlüsse)
4 unabhängige Bildschirme von Dual DP (Alt-Modus)/HDMI 2.0b/HDMI1.4
Netzwerk-Steuerungen -
Dual-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I226-IT, 2,5G, TSN, industrietauglich
Eingang/Ausgang
Video Ausgang -
Serieller Anschluss -
4 COM Port(s) (4 Header), 2 RS-232/422/485 mit Flusskontrolle, 2 RS-232
TPM
1 TPM-Chip
Andere -
1 8-Bit-GPIO-Header
1 SMBus-Header
Erweiterungs-Steckplätze
PCIe -
1 PCIe 4.0 x4 SlimSAS
M.2 -
M.2 Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4; 1 CNVi/PCIe 3.0 x1/USB2; 1 SATA oder PCIe x1/USB3/USB2
Formfaktor: 2242/2280, 2230, 2242/2280
Schlüssel: M-Schlüssel, E-Schlüssel, B-Schlüssel
System-BIOS
BIOS Typ -
AMI UEFI
BIOS-Merkmale -
ACPI 6.4
SMBIOS 3.5 oder höher
UEFI 2.8B
PCI FW 3.3
RTC (Real Time Clock) Wakeup
---