Multi-Access Edge Computing, Flex-RAN, Open-RAN vBBU, Künstliche Intelligenz (KI) am Rande, DU von 5G-Anwendungen, Satellitenkommunikation,
Wesentliche Merkmale
2x FHFL PCIe 5.0 x16; 1x LP PCIe 5.0 x16;
Formfaktor
Gehäuse: 436,88 x 44,5 x 429,3 mm (17,2" x 1,7" x 16,9")
Gehäuse: 685 x 203 x 609mm (27" x 8" x 24")
Prozessor Einzelsockel E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/160T; Bis zu 60MB Cache
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 1 Single-Width-GPU
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 8 DIMM-Steckplätze/8 Kanäle
Maximaler Speicher (1DPC): Bis zu 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der Serie 200
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 2 Einschübe
2 interne feste 2,5"-NVMe/SATA-Laufwerkseinschübe
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze PCI-Express (PCIe) Konfiguration: Standard
2 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplatz
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110)
On-Board-Geräte SATA: SATA (6Gbps)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerkkonnektivität: 2 RJ45 10GbE mit Intel® X550
Eingang/Ausgang LAN: 2 RJ45 10 GbE LAN Port(s)
Video: 1 VGA-Anschluss/-Anschlüsse
Seriell: 1 COM-Anschluss(e) (Rückseite)
TPM: 1 TPM-Anschluss
Systemlüfter: 6x 4-cm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüftergeschwindigkeitssteuerung
Air Shroud: 1 Air Shroud
Stromversorgung: 2x 860W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) Hot-Plug Netzteile
System-BIOS BIOS-Typ: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Verwaltung SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Neu!
PC-Gesundheitsüberwachung FAN: Lüfter mit Tachometerüberwachung
Statusmonitor für Drehzahlregelung
Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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