Software-definierter Speicher, In-Memory Computing, datenintensives HPC, private und hybride Cloud, NVMe Over Fabrics-Lösung,
Hauptmerkmale
Zwei PCIe 5.0 x16-Steckplätze und zwei AIOM-Anschlüsse (OCP 3.0 SFF-kompatibel);
8x Hot-Swap E3.S (1T) NVMe-Laufwerksschächte, 4x E3.S(2T) CXL-Schächte;
Redundante Titanium 1600W Netzteile;
Formfaktor
Gehäuse: 438,4 x 43,6 x 773,25 mm (17,2" x 1,7" x 30,4")
Gehäuse: 604,774 x 199,898 x 1029,97 mm (23,81" x 7,87" x 40,55")
Prozessor Doppelprozessor(en)
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 12 Einschübe
8 Hot-Swap-fähige E3.S 1T NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
4 feste E3.S 2T CXL Typ 3-Laufwerksschächte an der Vorderseite
M.2: 2 M.2 NVMe/SATA-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze Standard
2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0-kompatibel)
On-Board-Geräte Chipsatz: Intel® C741
Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss/-Anschlüsse
Systemkühlung: 8 Hochleistungslüfter (4 cm)
Stromversorgung: 2x 1600W Redundante (1 + 1) Titanium Level (96%) Netzteile
System-BIOS BIOS-Typ: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Verwaltung SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro
SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer
Automation Assistant (SAA) Neu!
PC-Gesundheitsüberwachung CPU: Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
7 Phasen schaltender Spannungsregler
FAN: Lüfter mit Tachometerüberwachung
Statusmonitor für Drehzahlregelung
Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur: Überwachung von CPU und Gehäuseumgebung
Thermal Control für Lüfteranschlüsse
---