Software-definierter Speicher, In-Memory Computing, Scale Out All-Flash NVMe Storage, datenintensives HPC, Private & Hybrid Cloud, NVMe Over Fabrics Solution, AI/Deep Learning Training und Inferenz,
Wesentliche Merkmale
Flexible Vernetzung mit bis zu 2 OCP 3.0 kompatiblen AIOM-Steckplätzen;
Bis zu 2 PCIe 5.0 x16 FHHL + 1 PCIe 5.0 x8 FHHL + 2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze;
Bis zu 32 Hot-Swap E3.S 1T NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite Bis zu 8 CXL 2.0 x8 Typ 3-Geräte;
Bis zu 2 GPUs mit doppelter Breite (max. TDP 300 W);
Formfaktor
Gehäuse: 438 x 88 x 780 mm (17,25" x 3,47" x 30,7")
Gehäuse: 597 x 239 x 1097mm (23.5" x 9.4" x 43.2")
Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/144T; Bis zu 108MB Cache pro CPU
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 2 Double-Width-GPUs
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
GPU-GPU-Verbindung: PCIe
Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 24 Einschübe
24 Hot-Swap E3.S 1T PCIe 5.0 x4 NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
Option A: Insgesamt 32 Einschübe
32 Front-Hot-Swap-E3.S 1T PCIe 5.0 x4 NVMe-Laufwerksschächte
Option B: Insgesamt 24 Einschübe
16 frontseitige Hot-Swap E3.S 1T PCIe 5.0 x4 NVMe-Laufwerksschächte
8 frontseitige feste E3.S 2T PCIe 5.0 x8 CXL Typ 3 Laufwerksschächte
Option C: Insgesamt 16 Einschübe
8 frontseitige Hot-Swap-Einschübe für E3.S 1T PCIe 5.0 x4 NVMe-Laufwerke
8 frontseitige feste E3.S 2T PCIe 5.0 x8 CXL Typ 3 Laufwerksschächte
M.2: 2 M.2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze PCI-Express (PCIe) Konfiguration: Standard
2 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze mit doppelter Breite
2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0-kompatibel)
1 PCIe 5.0 x8 FHFL-Steckplatz mit doppelter Breite
Option A
1 PCIe 5.0 x8 FHFL-Steckplatz mit doppelter Breite
2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0-kompatibel)
Option B
1 PCIe 5.0 x8 FHFL-Steckplatz mit doppelter Breite
2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0-kompatibel)
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