Software-definierter Speicher, In-Memory Computing, Scale Out All-Flash NVMe Storage, datenintensives HPC, Private & Hybrid Cloud, NVMe Over Fabrics Solution, Enhanced Graphics&AI, Generative AI,
Hauptmerkmale
Flexible Vernetzung mit bis zu 2 OCP 3.0 kompatiblen AIOM-Steckplätzen;
Bis zu 2 PCIe 5.0 x16 FHHL + 2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze;
Bis zu 16 Hot-Swap E3.S 1T NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite;
Bis zu 2 Single-Width-GPUs (max. TDP 300 W);
Formfaktor
Gehäuse: 438,4 x 43,6 x 772,15 mm (17,2" x 1,7" x 30,4")
Gehäuse: 672 x 224 x 1100mm (26.46" x 8.82" x 43.31")
Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/144T; Bis zu 108MB Cache pro CPU
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 2 Single-Width-GPUs
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
GPU-GPU-Verbindung: PCIe
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 16 Einschübe
16 frontseitige Hot-Swap E3.S 1T NVMe-Laufwerkseinschübe
M.2: 2 M.2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze Standard
2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0 kompatibel)
On-Board-Geräte NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (VROC HW-Schlüssel erforderlich)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC-LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss/-Anschlüsse
Systemlüfter: 8x 4-cm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüftergeschwindigkeitssteuerung
Air Shroud: 1 Air Shroud
Stromversorgung: 2x 2000W Redundante (1 + 1) Titanium Level (96%) Netzteile
System-BIOS BIOS-Typ: AMI 64MB SPI Flash
Verwaltung SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Neu!
PC-Gesundheitsüberwachung CPU: Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher
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