Unternehmensanwendungen, skalierbarer Objektspeicher, Cloud Computing, kompakte Server, Web-/Hosting-Anwendungen, Cloud Gaming, MEC (Multi-Access Edge Computing), Mehrzweck-CDN, Telco Edge Cloud, missionskritische Webanwendungen, IoT Edge Computing / Gateway, Edge AI Inferencing,
Wesentliche Merkmale
1 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplatz (Angebot mit 4x E1.S-Laufwerken) oder 1 OCP3.0-Steckplatz (Angebot mit 2x U.2-Laufwerken) für Netzwerkerweiterungen;
Das GrandTwin Front IO-Modul bietet zusätzliche Netzwerkoptionen (10G/25G/200G) mit NCSI-Unterstützung;
Single-Socket, Intel® Xeon® 6 Prozessoren der 6700er Serie mit E-Cores;
Vier hot-plug-fähige Systeme (Nodes) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:;
Formfaktor
Gehäuse: 449 x 88 x 711,2 mm (17,67" x 3,46" x 28")
Gehäuse: 626 x 248 x 1150mm (24.65" x 9.76" x 45.28")
Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 16 DIMM-Steckplätze/2 Kanäle
Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 8 Einschübe
8 hot-swap-fähige E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe*-Laufwerksschächte an der Vorderseite
Option A: Insgesamt 4 Einschübe
4 Hot-Swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe*-Laufwerksschächte an der Vorderseite
Option B: Insgesamt 4 Einschübe
4 frontseitige Hot-Swap 2,5" PCIe 5.0 x4 NVMe* Laufwerksschächte
Option C: Insgesamt 2 Einschübe
2 hot-swap-fähige 2,5"-PCIe 5.0 x4 NVMe*-Laufwerksschächte an der Vorderseite
Erweiterungssteckplätze PCI-Express (PCIe) Konfiguration:
Standard*
1 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplatz
(*Erfordert zusätzliche Teile, Details finden Sie in der Liste der optionalen Teile. Weitere Einzelheiten zu den PCIe-Steckplatz
konfigurationsoptionen entnehmen Sie bitte den obigen Abbildungen der Systembeschreibungen)
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe-Steckplätze (M-Key 22110 (Standard); VROC für RAID erforderlich)
On-Board-Geräte NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (VROC HW-Schlüssel erforderlich)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerk-Konnektivität: Über IO-Modul
---